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全面讲解电脑主板构造及原理(图解)

来源: 作者: 时间:2008-03-29 点击:

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虽然此帖较老,但不失为一骗不可多得经典帖.希望能对大家有帮助.

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大家知道主板所有电脑配件总平台其重要性不言而喻而下面我们就以图解形式带你来全面解主板
  一、主板图解  一块主板主要由线路板和它上面各种元器件组成

  1.线路板
  PCB印制电路板所有电脑板卡所不可或缺东东它实际由几层树脂材料粘合在一起内部采用铜箔走线一般PCB线路板分有四层最上和最下两层信号层中间两层接地层和电源层将接地和电源层放在中间这样便可容易地对信号线作出修正而一些要求较高主板线路板可达到6-8层或更多 行业搜hysoo.com

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  主板(线路板)如何制造出来呢?PCB制造过程由玻璃环氧树脂(Glass
  Epoxy)或类似材质制成PCB“基板”开始制作第一步光绘出零件间联机布线其方法采用负片转印(Subtractive
  transfer)方式将设计好PCB线路板线路底片“印刷”在金属导体上
  这项技巧将整个表面铺上一层薄薄铜箔并且把多余部份给消除而如果制作双面板那么PCB基板两面都会铺上铜箔而要做多层板可将做好两块双面板用特制粘合剂“压合”起来就行 天地广owide.com
  接下来便可在PCB板上进行接插元器件所需钻孔与电镀在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术Plated-Through-Hole
  technologyPTH)在孔璧内部作金属处理后可以让内部各层线路能够彼此连接
  在开始电镀之前必须先清掉孔内杂物因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化而它会覆盖住内部PCB层所以要先清掉清除与电镀动作都会在化学过程中完成接下来需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层布线上这样一来布线就不会接触到电镀部份

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  然后将各种元器件标示网印在线路板上以标示各零件位置它不能够覆盖在任何布线或金手指上不然可能会减低可焊性或电流连接稳定性此外如果有金属连接部位这时“金手指”部份通常会镀上金这样在插入扩充槽时才能确保高品质电流连接
  最后测试测试PCB否有短路或断路状况可以使用光学或电子方式测试光学方式采用扫描以找出各层缺陷电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接电子测试在寻找短路或断路比较准确不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙问题

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  线路板基板做好后一块成品主板就在PCB基板上根据需要装备上大大小小各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去再手工接插一些机器干不通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上一块主板就生产出来
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  另外线路板要想在电脑上做主板使用还需制成不同板型其中AT板型一种最基本板型其特点结构简单、价格低廉其标准尺寸为33.2cmX30.48cmAT主板需与AT机箱电源等相搭配使用现已被淘汰而ATX板型则像一块横置大AT板这样便于ATX机箱风扇对CPU进行散热而且板上很多外部端口都被集成在主板上并不像AT板上许多COM口、打印口都要依靠连线才能输出另外ATX还有一种Micro
  ATX小板型它最多可支持4个扩充槽减少尺寸降低电耗与成本
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